發布時間:2023/12/8
研討會全文論文集(請下載)
出席證明(請下載)
發布時間:2023/11/29
研討會摘要集(請下載)
發布時間:2023/11/22
2023/12/01 (星期五) 研討會時程表與議程
發布時間:2023/10/30
敬啟者：
2023第三屆工程科技技術應用研討會，因各方投稿熱烈，為提供更多時間以利稿件準備，截稿日將延至112年11月6日(一)截止，歡迎大家踴躍投稿。
發布時間:2023/7/27
2023明新科技大學工程科技技術應用研討會
近年來隨著半導體技術、智慧物聯網、智慧製造、系統控制、綠色能源、大數據、人工智慧、數據管理、多媒體技術與5G等技術不斷演進，推動工程科技應用快速發展，工程技術整合應用系統涵蓋科技領域非常廣泛，包含電子、電機、機械、光電、化材、環境、通訊、資工、資管、多媒體虛擬實境等多方面。為增進產、學、研界在相關領域之交流，本校工程學院與半導體學院在2023年底辦理本研討會，藉由本研討會公開徵求論文，並邀請各界代表，就相關領域主題共同投稿與研討，用以分享交流師生以及業界之研發成果。所有被接受之論文都將收錄在本研討會論文集，以供分享與交流。
徵求論文(Call for Paper)
論文主題 : 包含(但不限於)下列各領域
1. 半導體與材料 2. 智慧製造 3. 機電整合自動化 | 4. 人工智慧技術與應用 5. 物聯網技術與應用 6. 其他工程相關技術與應用 |
投稿說明
截稿時間 : 2023/10/27
審稿結果通知 : 2023/11/10
舉辦日期 : 2023/12/01
投稿費用 : 全程免費
請以全文投稿，A4紙張6-10頁，中英文皆可，全文將收錄於論文集投稿與論文格式請參閱網址(http://2023mustpaper.blogspot.com)
投稿之論文若是格式不符合規定，主辦單位將逕行修改，不另行通知論文內容若有涉及抄襲、造假、重複投稿等違反學術倫理者一律退稿。